授權資訊
Harrick Plasma 官方授權 SmarTeam 為台灣獨家代理
翰揚貿易 SmarTeam 為 Harrick Plasma 在台獨家代理，可提供台北與台中的業務諮詢、技術支援與售後服務窗口。
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台灣唯一授權總代理
Surface Cleaning / Activation / PDMS Bonding
Harrick Plasma電漿清洗機
全球學術界公認的表面處理標竿
自 1980 年代起，Harrick 以穩定的低壓 RF 電漿處理技術服務科研市場。
作為台灣唯一授權總代理，翰揚貿易協助研究室導入 Harrick Plasma Cleaner，應用於表面清洗、表面活化、PDMS-glass bonding、微流道晶片製程與半導體材料前處理。
我們可依樣品材質、腔體需求與實驗流程，協助確認適合的主機型號、附件配置與原廠技術資料。
8,000+
全球學術文獻引用
30+
年表面處理技術經驗
原廠授權台灣唯一總代理
Harrick Plasma 重點資訊
技術文章
PDMS 微流道晶片製程：從材料特性、晶片封裝到電漿表面活化
從 PDMS 材料特性、微流道製作流程、PDMS-glass bonding 到電漿表面活化，聚焦不可逆鍵結與封裝穩定性的製程重點。
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技術文章
聚碳酸酯 PC 微流道晶片的表面處理策略
聚碳酸酯 PC 常用於微流道與 lab-on-chip 裝置，但原生表面偏疏水，可能影響流體填充、層間鍵合、膜材整合與表面塗層。
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技術文章
讓神經細胞穩定貼附：MEA coating 前的電漿清潔
MEA 常用於神經細胞與電生理量測研究，玻璃或矽基材表面的親水性與潔淨度會影響後續 coating、cell seeding 與培養穩定性。
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應用資料庫
Harrick Plasma 應用資料庫
收錄 microfluidics、polymers、cell culture、semiconductors 與 sample preparation 等應用主題，協助快速找到合適的表面處理方向。
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國內應用實測示範
碳紙 (Carbon Paper) 親水性改善
感謝國立臺灣大學應用力學所客戶授權提供，透過 Harrick Plasma PDC-32G 電漿清洗機應用在碳紙表面處理。以水滴角測量儀量測顯示，處理前呈高度疏水之表面，在經過電漿改質後，達到無死角的親水狀態 (WCA < 5°)。
Before Plasma Treatment
表面處理前
碳紙表面呈現高度疏水，水滴維持明顯接觸角。
After Plasma Treatment
表面處理後
經 Harrick Plasma PDC-32G 改質後，表面親水性顯著提升。(WCA < 5°)
Benefits of Plasma Cleaning
以 WCA 水滴接觸角數據直觀驗證表面自由能與親水性的顯著提升
Harrick Plasma Cleaner 電漿清洗機可快速去除有機污染並調整材料表面化學，且不需使用危險的濕式化學品，特別適合研究室常見的前置處理與界面改質流程。
- 表面清潔與官能基導入：電漿清洗可透過化學反應去除有機污染，或透過物理剝離進行表面清潔；同時依製程氣體不同，於材料表面導入 hydroxyl、carbonyl、carboxyl、amine 等官能基。
- 顯著提升親水性（Hydrophilicity）：多數材料在電漿處理後會轉為更親水的表面狀態，常直接反映在水接觸角（WCA）下降與潤濕性提升。
- 強化附著與鍵合：潔淨且具高潤濕性的表面，通常更有利於後續鍍膜、分子吸附、塗層鋪展，以及雙材貼合與 PDMS bonding。
- 不影響材料 bulk properties：電漿處理僅作用於奈米尺度表層，不改變材料整體物理特性，因此也適用於多種材質與較複雜的表面幾何。
[ EXPERIMENTAL EVIDENCE ]
未處理: 92°
氫氣電漿活化: <10°
圖 1. 水滴在三種不同硼矽酸鹽玻璃表面上的接觸角測量結果：(a) 鹵代烴蠟塗層 (92°)，(b) 未處理 (32°)，以及 (c) 使用 Harrick 電漿清洗機進行氬氣電漿清洗 (<10°)。資料來源：Sumner, AL, EJ Menke, Y. Dubowski, JT Newberg, RM Penner, JC Hemminger, LM Wingen, T. Brauers, BJ Finlayson-Pitts. “The Nature of Water on Surfaces of Laboratory Systems and Implications for Heterogeneous Chemistry in the Troposphere.” Phys. Chem. Chem. Phys. (2004) 6: 604-613. 經英國皇家化學學會許可轉載（http://www.rsc.org/pccp）。
根據 Harrick 原廠對表面化學改質的說明，電漿處理可藉由引入或吸附不同官能基，精準改變材料表面的性質，以對應特定應用需求。依據製程氣體不同，表面潤濕性可被調整為更親水或更疏水；當表面潤濕性提升時，通常有助於後續鍍膜、分子吸附、塗層鋪展與雙材貼合，而在需要抑制水分滲入的應用中，則可進一步朝更疏水的表面狀態設計。
PEEK 表面親水化
圖 1. 以 Harrick Plasma cleaner 進行 N₂/O₂ 電漿處理後，PEEK 的水滴接觸角會隨處理時間下降。原廠資料指出，約 20 秒處理後即可觀察到表面由原本較疏水的狀態轉為更親水，顯示表面潤濕性已有明顯改善。
資料來源：Ha SW, Kirch M, Birchler F, Eckert KL, Mayer J, Wintermantel E, Sittig C, Pfund-Klingenfuss I, Textor M, Spencer ND, Guecheva M and Vonmont H. “Surface activation of polyetheretherketone (PEEK) and formation of calcium phosphate coatings by precipitation.” J. Mater. Sci.- Mater. Med. (1997) 8: 683-690.
PTFE 表面調整
圖 2. 在 PTFE 材料上，O₂ 電漿處理後接觸角反而隨時間上升，反映出不同材料體系對電漿的表面反應並不相同。原廠以此例說明，電漿處理除了清潔之外，也可能伴隨奈米尺度粗糙化與潤濕特性改變，進一步提高表面疏水性。
資料來源：Lee, S.-J., B.-G. Paik, G.-B. Kim, Y.-G. Jang. “Self-Cleaning Features of Plasma-Treated Surfaces with Self-Assembled Monolayer Coating.” Jpn. J. Appl. Phys. (2006) 45: 912-918.
官能基密度提升
圖 3. 在 100 μm 厚的 PCL 奈米纖維墊上，空氣電漿處理時間增加會使表面羧基（COOH）密度上升。這類官能基層可促進後續明膠分子接枝，對組織工程支架等生醫材料開發具有實際價值。
資料來源：Ma Z, He W, Yong T and Ramakrishna S. “Grafting of gelatin on electrospun poly(caprolactone) nanofibers to improve endothelial cell spreading and proliferation and to control cell orientation.” Tissue Eng. (2005) 11: 1149-1158.
資料引用依圖示來源整理，實際研究設計仍需依材料體系、腔體條件與處理時間進一步比對。
Core Applications
五大 應用領域
生物醫學與生命科學
細胞培養、微流道、生醫晶片與組織工程研究中，Harrick Plasma 可用於 PDMS-glass bonding、plasma surface activation、材料親水化與界面前處理，協助提升後續鍵合、細胞附著與實驗流程穩定性。
查看相關應用 →材料科學與奈米工程
高分子、石墨烯、薄膜與奈米材料在鍍膜、接著或量測前，可先透過電漿處理改善表面自由能、附著性與界面潔淨度。
查看相關應用 →電子封裝與半導體
Semiconductor、MEMS 與 wire bonding 製程前，可透過電漿清洗去除有機污染，提升界面潔淨度與附著穩定性。
查看相關應用 →能源材料與薄膜製程
觸媒、energy storage、photovoltaics 與 thin films 研究中，電漿前處理可協助建立更乾淨、可控制的界面條件。
查看相關應用 →光學元件與感測器
玻璃基板、光學元件、感測表面與 spectroscopy sample preparation，可藉由電漿清洗降低背景污染並提升量測穩定性。
查看相關應用 →FAQ
常見 問題
什麼是電漿（Plasma）？
電漿可視為一種部分電離的氣體狀態，內部同時存在電子、離子以及中性原子或分子，因此常被歸類為物質第四態。對研究室常見的低壓 RF 電漿而言，雖然電子能量顯著高於中性氣體粒子，但整體電漿本體通常仍維持接近環境溫度，這也是它能用於高分子、生醫材料與熱敏感樣品前置處理的重要原因。
依 Harrick Plasma 官方的技術說明，電漿形成的關鍵在於射頻振盪電場對電子的加速作用；當電子獲得足以超過氣體第一游離能的動能後，便會與中性分子碰撞並產生進一步游離，形成可持續存在的活性電漿環境。也因此，電漿處理的核心不是「整體加熱材料」，而是透過高反應性表面物種在奈米尺度內完成表面清潔、活化與化學改質。
電漿對材料表面有哪些核心作用機制？
表面清潔（Surface Cleaning）：移除有機污染物、低分子殘留與吸附附雜質，讓樣品表面回到更可控制的前置處理狀態，常作為鍍膜、貼合、塗佈與量測前的第一步。
表面活化（Surface Activation）：在表面導入具反應性的化學官能基，提升表面能（Surface Energy）與親水性（Hydrophilicity），常直接反映在水接觸角下降、潤濕性改善，以及後續膠合與塗層均勻性提升。
微觀蝕刻（Plasma Etching）：透過受控的表面去除作用修飾微觀形貌與粗糙度，進一步影響界面接觸、表面自由能與特定材料的附著表現。
表面交聯（Surface Cross-linking）：在部分聚合物系統中，電漿亦可能促進表層分子交聯，使表面結構更穩定，進而兼顧附著性、耐受性與後續製程相容性。
這四種作用並非彼此獨立，而是會隨製程氣體、腔體壓力、功率與處理時間共同影響結果。也因此，Harrick Plasma 的價值不僅在於「把表面變乾淨」，更在於能以可重現的方式調整材料界面，使玻璃、矽晶片、高分子、纖維多孔材料與奈米結構樣品都能獲得更可預期的表面狀態。
操作時的關鍵參數有哪些？
製程氣體選擇（Gas Selection） 會決定主要的反應路徑與表面官能基類型。例如氧氣常用於表面清潔與親水化，氫氣常用於較偏物理性的清潔或蝕刻，氮氣、氫氣或混合氣體則可能對特定聚合物與界面化學帶來不同結果。
真空度（Vacuum Level） 會影響自由程、活性物種碰撞機率與電漿穩定性；處理時間 與 RF 功率 則共同決定接觸角變化速度、表面改質深度與是否過度處理。對研究室而言，真正重要的不是單一參數「愈高愈好」，而是是否能在樣品材質、目標功能與後續製程之間找到可重現的窗口。
若樣品涉及 PDMS 貼合、薄膜前置處理、晶片表面清潔或生醫材料界面改質，建議在導入前就同步評估樣品尺寸、處理節拍、目標接觸角區間與後續製程銜接需求。如此一來，型號選擇、真空配置與氣體控制附件才能真正對應到實驗目的，而不是僅以名義功率或單次處理結果作判斷。
Harrick Plasma 常見應用有哪些？
常見用途包含表面清洗、表面活化、親水化、PDMS-glass bonding、微流道晶片製程、材料前置處理、電子與半導體研究，以及量測或製程前的界面調整。對微流道、生醫材料、薄膜、感測器與晶片相關研究而言，電漿處理通常扮演提升潤濕性、附著力與界面一致性的關鍵角色。
翰揚貿易股份有限公司是否為 Harrick Plasma 台灣授權代理？
是。翰揚貿易股份有限公司 SmarTeam Scientific Corp. 為 Harrick Plasma 台灣唯一授權總代理，可協助確認主機型號、附件配置與原廠技術資料。若需要進一步確認代理授權，可參考網站中的 授權證明頁面。