185 nm：臭氧生成
185 nm 紫外光使氧氣參與臭氧生成，建立表面氧化處理所需的反應環境。
Technical Principle
UV/Ozone 表面清洗與活化原理
185 nm 紫外光促使氧氣形成臭氧；254 nm 紫外光則參與臭氧分解與表面有機物反應。兩個波段共同形成氧化環境，用於降低表面碳氫類污染，並可能改變材料的潤濕性與表面能。
254 nm：臭氧分解與表面反應
254 nm 紫外光參與臭氧分解及表面有機物反應，用於降低表面有機污染。
主要製程參數
材料、污染物種類、樣品與燈源距離、處理時間、氣氛、溫度及處理後等待時間，均可能影響接觸角、鍵合、塗佈與表面分析結果。
Application Scope
UV Ozone 應用領域
- 表面清潔玻璃、ITO、晶圓、PDMS 與聚合物的有機污染處理。
- 半導體與薄膜晶圓、基板清潔，以及塗佈與薄膜沉積前處理。
- 顯微與感測SEM／TEM 樣品、AFM 探針與 QCM 感測器的表面前處理。
- 表面活化與附著潤濕性調整、塗佈、黏著與鍵合前的樣品準備。
- 微流體PDMS／glass 與熱塑性元件的鍵合及流道前處理。
- 光阻與聚合物殘留以 Thermal UV 評估光阻及聚合物殘留的處理條件。
Published Research Applications
公開文獻案例
Microfluidics / Thermoplastics
COC、PC、PMMA 的親水化與保存穩定性
研究以 NovaScan UV/Ozone cleaner 處理 COC、PC 與 PMMA，評估親水性在不同保存環境中的變化，以及蛋白質吸附與 PMMA 微流道的毛細流動。除濕或真空保存可延緩 COC 與 PC 的疏水回復；處理後樣品的蛋白質吸附量降低，PMMA 微流道在較長處理時間下呈現較快的毛細流速。
論文全稱Stability of UV/ozone-treated thermoplastics under different storage conditions for microfluidic analytical devices
資料來源RSC Advances, 2017, 7, 37374–37379. DOI: 10.1039/C7RA07435B
Semiconductor / Thin Films
ZrOx 介電薄膜的後處理與 TFT 驗證
研究以 NovaScan PSD-series 對超音波噴霧製備的 ZrOx 介電薄膜進行室溫後處理。在該研究條件下，處理 120 分鐘後的 RMS roughness 由約 0.63 nm 降至約 0.28 nm，水接觸角由 48° 降至 7°；後續 IGZO/ZrOx TFT 的遷移率、開關電流比與漏電流等指標亦呈現變化。
論文全稱Influence of Post-UV/Ozone Treatment of Ultrasonic-Sprayed Zirconium Oxide Dielectric Films for a Low-Temperature Oxide Thin Film Transistor
資料來源Materials, 2020, 13(1), Article 6. DOI: 10.3390/ma13010006
Coating / Nanomaterials
熔融石英上的奈米鑽石液滴沉積前處理
研究使用 NovaScan PSD series，比較熔融石英經 UV/Ozone、O2 plasma 與 CF4 plasma 處理後的奈米鑽石沉積結果。UV/Ozone 與 O2 plasma 處理後得到較均勻的超音波噴塗層；處理後等待時間造成的表面變化亦影響潤濕性與沉積結果。
論文全稱The Influence of UV–Ozone, O2 Plasma, and CF4 Plasma Treatment on the Droplet-Based Deposition of Diamond Nanoparticles
資料來源ACS Applied Materials & Interfaces, 2024, 16(1), 1719–1726. DOI: 10.1021/acsami.3c14014
Microfluidics / Wettability
微磁流體晶片流道表面的親水化
研究以 NovaScan PSD 處理微磁基板上的 spacer 30 分鐘；在該組樣品中，水接觸角由 93.8° ± 2.6° 降至 70.0° ± 3.2°。完成表面處理後，晶片用於超順磁奈米粒子的磁泳操控與核酸螢光訊號實驗。
論文全稱Fast and precise magnetophoresis of superparamagnetic nanoparticles on a micro-magnetic substrate in a static liquid environment
資料來源Lab on a Chip, 2026, 26, 2237–2249. DOI: 10.1039/D5LC01072A
Technical Evaluation and System Integration
技術評估與整合
SmarTeam 提供應用條件確認、NovaScan 系統配置、實驗室安裝條件與維護支援。
應用與製程條件
確認表面清潔、活化、鍵合、親水化、殘留處理、薄膜製程或材料分析等處理目的，並界定後續驗證方式。
主機與附件配置
依樣品材料、尺寸、高度、批次量、處理面積、溫度與單面或雙面處理需求，核對主機系列、UV Lamp、gas ports 與 OES 配置。
場域與安全條件
確認設備空間、電源、製程氣體、通風、管路與臭氧出口安排。
安裝與維護
提供安裝、操作訓練、安全說明、UV Lamp 與 OES filter 維護，以及原廠技術文件支援。
Product Series and Configuration
NovaScan UV Ozone 全系列
PSD Series
PSD-UV
Preset Digital Controller
核心差異六段預設時間（15／30／45／60／90／120 分鐘），支援手動中斷。
PSD Pro Series
PSDP-UV
Microprocessor Controller
核心差異可自行設定處理秒數，並具倒數、暫停、中斷與前次設定記憶。
PSD Pro Heated Series
PSDP-UVT
Microprocessor Controller + PID Thermal Stage
核心差異採 PSDP 控制架構，出廠整合 PID 加熱 Stage；最高 200°C，300°C 可選。
UV Lamp 型號與處理面積
| Lamp Model | UV4 | UV8 | UV10 | UV12 | UV1216 | UV1616 | UV2020 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Lamp Size | 100 x 100 mm | 200 x 200 mm | 250 x 250 mm | 300 x 300 mm | 300 x 400 mm | 400 x 400 mm | 500 x 500 mm |
PSDP 另可配置 Dual Lamp VS，提供 Top／Bottom Lamp 單獨或同步照射；最大樣品高度為 0–60 mm。
OES Series | Ozone Filtration Evacuators
NovaScan 臭氧還原系統
為什麼需要臭氧還原：UV/Ozone 處理期間會在腔體內形成臭氧；即使燈管熄滅，腔體與管路內仍可能留有殘餘臭氧。OES 系列在處理期間及處理後協助抽排腔體氣體，促進氣體循環與置換。
如何還原臭氧：臭氧相容無油隔膜幫浦將腔體氣體導入 Parallel Dual Filter 催化過濾模組，使臭氧分解為氧氣，其總反應為 2 O3 → 3 O2。因此 OES 並非單純抽氣，而是結合氣體抽排與臭氧催化處理。
基本規格
| 室溫系統型號 | OES1000D3，適用於室溫 UV Ozone 系統。 |
| 臭氧處理方式 | Parallel Dual Filter Catalytic Filtration Module。 |
| 抽排方式 | 臭氧相容無油隔膜幫浦，氣體接觸表面採 PTFE。 |
| 15 分鐘腔體氣體交換量 | UV4／UV8：10 倍以上；UV10／UV12／UV1216：6 倍以上；UV1616／UV2020：3 倍。 |
| 管路接頭 | Input／Output：5/16-inch barbed fittings。 |
| 電源 | 110-120 VAC, 3 A；220-240 VAC, 1.5 A。 |
| 尺寸與重量 | 12 L x 15.5 W x 6 H inches；約 15 lb，依型號略有差異。 |
此數據表示 15 分鐘內可抽排的腔體容積倍數，不代表臭氧濃度已降至特定值。
Thermal UV Evacuator Models
加熱型 UV 系統對應型號
Up to 200°C Stage
OES1000DT200
對應室溫或最高 200°C 加熱 Stage 的 UV Ozone 系統。若需處理高溫排氣，可另選 Pre-Evacuator Line Cooler，使排氣先行降溫，再進入 OES。
Up to 300°C Stage
OES1000DT300
對應室溫或最高 300°C 加熱 Stage 的 UV Ozone 系統。適用於較高溫的 UVT 配置；高溫排氣的前端降溫可另選 Pre-Evacuator Line Cooler。
Automatic Ozone Evacuation Control
Auto Activated Ozone Evacuator 選配
Auto Activated Ozone Evacuator 為自動啟停選配，可讓相容的 PSDP UV 主機配合 UV 處理流程，在處理期間及處理後自動控制臭氧還原系統的啟動與停止。
- 適用主機
- 可加裝於多數 PSDP UV 主機；實際相容性需依主機現行配置確認。
- 搭配設備
- 可搭配 OES1000D3、OES1000DT200 或 OES1000DT300 臭氧還原系統。
- 主要作用
- 使臭氧還原系統隨 UV 處理流程自動運作，減少手動操作步驟。
Technical Consultation
NovaScan UV/Ozone 技術諮詢
如需評估研究應用或系統配置，請提供樣品材料、尺寸與高度、製程目的、加熱或氣體需求，以及預定的驗證方式。SmarTeam 將協助核對主機、UV Lamp、OES 與實驗室安裝條件。