PerkinElmer FTIR / FT-NIR 解決方案
適合研究室、材料分析與日常實驗平台，能與多種採樣附件、光譜軟體與應用流程整合，是建立高彈性 FTIR 平台的常見選項。
- 對應研究型與 routine lab 的 FTIR / FT-NIR 工作流程
- 可延伸至 ATR、Transmission、Gas Cell 與 in-situ 配置
- 適合教學、材料分析、聚合物與化學應用平台建立
FTIR / FT-NIR Technology Platform
FTIR/NIR 光譜儀完整解決方案
SmarTeam 翰揚貿易股份有限公司創立於 1994 年，以光譜儀相關產品起家，深耕光譜分析領域超過三十年，提供完整 FTIR / FT-NIR 主機平台、各類採樣附件、in-situ 系統與耗材整合方案。
Sampling Technologies
FTIR / FT-NIR 附件與耗材分類入口
Transmission 穿透式附件
適用於 KBr 壓片、液體槽、氣體槽與溫控穿透量測，可依樣品型態、光徑需求與實驗條件選擇合適配置。
查看 Transmission 分類ATR 衰減全反射
適用於固體、液體、粉末、高分子與薄膜等樣品，具備快速取樣、低前置處理負擔與多種晶體材質選擇。
查看 ATR 分類DRIFTS / 漫反射（擴散反射） / in-situ
適用於粉末、觸媒與高比表面材料，可搭配升溫、受控氣氛與反應腔進行 in-situ 條件下的光譜追蹤。
查看 DRIFTS 分類Specular Reflectance 鏡面反射
適用於薄膜、晶圓、金屬表面與界面分析，可依入射角、偏振條件與表面靈敏度需求選擇反射式附件。
查看 Reflectance 分類Gas Cell 氣體分析
適用於 process gas、反應尾氣、排放追蹤與低濃度多組分分析，可依光徑長度、溫度與樣品體積需求規劃。
查看 Gas Cell 分類光學耗材與擴充配件
適用於特殊量測條件、系統整合與耗材更換需求，包含偏振鏡、溫控軟體、視窗材料與相關光學耗材。
查看配件與耗材分類FTIR / FT-NIR Platforms
FTIR/FT-NIR主機解決方案
ABB FT-IR / FT-NIR 解決方案
聚焦高穩定度與工業研究導向的紅外平台，適合程序分析、光學整合與需要高重現性的研究場域。
- 適合工業分析、研究整合與特定程序量測情境
- 可搭配多種 FTIR 取樣技術進行客製化流程設計
- 對應材料、半導體、化學與研究機構的分析需求
Measurement & Sampling Guides
FTIR 量測與採樣指南
常見樣品採樣、附件選擇與量測失敗原因，協助判斷如何取得更穩定、可重複的 FTIR 光譜。
粉末樣品該用 ATR、KBr 打片還是 DRIFTS？
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粉末樣品該用 ATR、KBr 打片還是 DRIFTS？
- ATR (衰減全反射)： 最快速、幾乎不需前置處理。適合多數粉末，但光譜相對穿透式會有偏移（吸收峰比例不同），需依賴軟體校正。
- KBr 打片： 傳統黃金標準，適合需要精確定量或與舊有光譜資料庫比對的應用。缺點是 KBr 易吸水，打片技術門檻較高。
- DRIFTS (漫反射)： 非常適合表面粗糙的樣品或催化劑粉末。通常需要將樣品與 KBr 粉末混合稀釋以獲得良好訊號。
液體樣品如何選擇 spacer 與 pathlength (光徑長)？
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液體樣品如何選擇 spacer 與 pathlength (光徑長)？
- 選擇邏輯： 取決於樣品的濃度與溶劑的吸收強度（符合 Beer-Lambert 定律）。
- 高吸收溶劑（如水溶液）： 需要極薄的 Spacer（如 10 ~ 25 µm），否則訊號會完全飽和。實務上，水溶液現在更常建議直接使用 ATR。
- 低濃度/弱吸收樣品： 需要較厚的 Spacer（如 100 µm 以上甚至到 mm 級），以增加光徑長、放大微弱的吸收訊號。
ATR crystal 該選 Diamond、ZnSe 還是 Ge？
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ATR crystal 該選 Diamond、ZnSe 還是 Ge？
- Diamond (鑽石)： 最堅固、耐刮、耐極端 pH 值，適合幾乎所有樣品，是目前的主流。唯獨在 2000~2300 cm⁻¹ 區間有鑽石本身的聲子吸收帶，可能會遮蔽該區間的微弱訊號且價格較貴。
- ZnSe (硒化鋅)： 經濟實惠且透光範圍廣，但硬度低易刮傷。特別需要注意日常維護：ZnSe 不怕水，清潔時建議使用 O3 Plus 臭氧殺菌/淨化盒處理或使用適當溶劑輕柔擦拭。
- Ge (鍺)： 具有高折射率，因此穿透深度 (Penetration depth) 最淺。專門用於高吸收性樣品（如黑色橡膠、碳黑）或只需分析極表面塗層的應用。
鹽片、窗片與便宜副廠耗材差異在哪？
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鹽片、窗片與便宜副廠耗材差異在哪？
- 純度與雜質： 低價耗材的材質純度較差，可能在光譜上產生不明的背景吸收峰或雜訊。
- 加工與平整度： 窗片的平整度與拋光精度若不夠，在穿透式量測時容易產生嚴重的干涉條紋（Fringe pattern）或光散射，導致基線不穩。
- 防潮封裝： 許多鹽片（如 NaCl, KBr）極易潮解，原廠與優質代理商的防潮包裝能確保耗材在開封前保持最佳狀態，低價品往往在運送過程中就已輕微受潮變質。
為什麼 FTIR 光譜會有水氣、CO2 或 baseline 干擾？
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為什麼 FTIR 光譜會有水氣、CO2 或 baseline 干擾？
- 水氣與 CO2： 這是因為量測背景（Background）與量測樣品（Sample）的時間差內，樣品室內的空氣組成發生了變化（例如人員呼吸、打開艙門）。解決方案是持續通入乾燥的氮氣（Purge），並縮短背景與樣品量測的時間間隔。
- Baseline 干擾（基線傾斜）： 通常來自於樣品的散射現象（如打片顆粒太粗、表面不平整），或是樣品未完全放平導致光束偏移。
薄膜與塗層樣品要怎麼避免吸收飽和？
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薄膜與塗層樣品要怎麼避免吸收飽和？
- 現象： 當光譜的峰值被「削平」（吸光度通常大於 2 或 3），即為吸收飽和，會失去定量能力與細節。
- 解決方案： 如果是穿透式，代表薄膜太厚，需考慮更薄的樣品。如果是 ATR 量測發生飽和，可以考慮換用高折射率的晶體（如上述的 Ge 晶體）來降低穿透深度，或者改變入射角（Grazing angle）來減少光與樣品的交互作用體積。
氣體樣品該怎麼選 gas cell 與 pathlength？
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氣體樣品該怎麼選 gas cell 與 pathlength？
- 高濃度氣體（% 等級）： 選擇短光徑的氣體槽（例如 10 cm）。
- 微量氣體（ppm / ppb 等級）： 必須選擇長光徑氣體槽（Long pathlength gas cell，通常內部具有多重反射鏡面，光徑可達數公尺甚至數拾公尺以上），以累積足夠的吸收訊號。
即時反應(in-situ)與加熱量測時需要注意什麼？
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即時反應(in-situ)與加熱量測時需要注意什麼？
- 溫度耐受性： 必須確認窗片或 ATR 晶體是否能承受高溫或劇烈的溫度變化（熱衝擊），有些材質高溫下透光率會大幅下降。
- 腔體密封與相容性： 高溫下 O-ring 密封圈是否會融化或釋放污染氣體？反應氣體是否會腐蝕腔體材質或窗片？
- 背景扣除： 高溫本身會產生熱輻射（特別是在紅外區），會改變光譜背景，因此必須在對應的目標溫度下重新收集背景光譜。
Why SmarTeam
為什麼是 SmarTeam
從主機平台、採樣方式、樣品條件到 in-situ 量測需求協助研究者建立合適的 FTIR / FT-NIR 方案。
FTIR 整合能力
可依 ABB、PerkinElmer 與不同採樣附件搭配應用，協助規劃主機、光學路徑與配件整合方式。
主機與附件整合
從平台、視窗材料、光徑與路徑長配置，協助建立更完整的量測流程。
研究導向支援
從樣品型態、光譜範圍、溫度與氣氛條件，協助建立適合研究流程的分析應用。
in-situ 經驗與客製化能力
涵蓋 DRIFTS、加熱 ATR、反應腔、氣體槽與表面反射等應用，支援更進階的研究需求討論。