PIKE VeeMAX III Variable Angle Specular Reflectance & ATR

PIKE VeeMAX III自動化變角鏡面反射與 ATR 附件

高效能、連續可調入射角設計。單一平台整合掠角鏡面反射與變角 ATR 深度剖析，並支援全自動化角度控制與偏振鏡連動。

VeeMAX III 是研究級可變角鏡面反射附件，可用於薄膜、單分子層、聚合物表面與鍍膜樣品分析。透過 30° 至 80° 的入射角調整，使用者可依樣品厚度、基材性質與目標訊號選擇最佳量測條件；搭配 Slip-On ATR 晶體模組後，更可快速切換為變角 ATR 深度剖析平台。

Core Features

產品特色以變角控制、雙模式量測與
自動化整合為核心的研究型平台

可依樣品特性、膜厚與訊號需求自由調整最佳入射角，提升薄膜、鍍膜與表面樣品的量測靈敏度與可解釋性。

透過 Slip-On ATR 晶體設計，可在不需重新對光的前提下快速切換為變角 ATR 模式，支援 ZnSe、Ge 與 Si 晶體。

可選配馬達驅動版本與 AutoPRO 軟體，自動完成多角度掃描與偏振控制，適合高精度與高重現性需求的研究工作流程。

採用高效率全反射光學設計，即使在高入射角條件下仍能維持良好能量吞吐量，適合高訊噪比需求的量測情境。

Applications

在 ATR 模式下，入射角的調整會改變有效穿透深度，使使用者能觀察不同深度層位的訊號變化。對多層膜、界面結構與聚合物表層研究而言，這種變角量測方式有助於建立更具層次的深度資訊。

針對金屬基板上的超薄膜與單分子層，掠角鏡面反射可有效放大表面訊號並提升對極薄層的偵測能力。VeeMAX III 的變角設計可協助研究人員在不同樣品條件下選擇最適化的表面量測角度。

自動化版本可搭配 AutoPRO 軟體與偏振控制模組，讓入射角與偏振角分別設定並同步執行。對多角度量測、方法標準化與高重現性研究流程而言，能有效降低人工操作誤差。

樣品型態： 金屬基板鍍膜、超薄膜、單分子層、聚合物表面與方向性薄膜。

切換彈性： 可由鏡面反射快速延伸至變角 ATR 模式，減少重新配置時間。

量測優勢： 適合需要角度優化、偏振控制與高訊噪比表面量測的研究情境。

Technical Specs

若規劃多角度掃描、偏振量測或變角 ATR 深度剖析，建議於選型階段同步確認 FTIR 機型、偏振需求與自動化控制方式，以利配置最合適的 VeeMAX III 組合。